特性
1.感應芯片采用自主專(zhuān)利制備方法,更薄更小,可實(shí)現6秒以?xún)瓤焖倨鹑肌?/p>
2.采用先進(jìn)的共燒技術(shù)實(shí)現感應回路和加熱回路的完全絕緣,無(wú)黑化,無(wú)漏串。
3.傳感器本體采用雙重金屬護套密封,抗拉及防水能力更好。
4.產(chǎn)品型號對照表參考:
ALMD
6000
8000
4800
L300
L360
Suitable
LSF 4.2
OSP+
OSP-b
OE DESIGN
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